我公司生產(chǎn)的YAG激光打孔機、半導體激光切割機.激光焊接機.CO2激光打標機等各類激光加工設備性能穩(wěn)定，操作簡便，高效節(jié)能，廣泛應用于五金制品、電子電器、集成電路、儀器儀表、汽車配件、手機通訊、精密器械、食品及藥品包裝、首飾、工藝禮品等相關行業(yè)。公司已建立了完備的質量控制和售后服務體系，在全國多個省市擁有辦事處。可為用戶提供全方位及時的售前、售中、售后技術支持和服務。設施不斷完善，拓展市場的經(jīng)營策略，以不斷開拓進取的姿態(tài)迎接企業(yè)的輝煌。
公司繼09年熟練掌握并應用：激光微孔設備核心技術（激光飛型腔）世界優(yōu)秀技術，成為國內激光微孔加工領軍企業(yè)后；2011年再次成功克服激光設備功能轉換的國際性科研難題，完全實現(xiàn)單臺激光設備同時實現(xiàn)激光切割、焊接、打孔加工工藝，是目前國內一一家激光設備一機三用廠家。
激光打孔功能：
益郝激光加工廠是深圳目前小孔徑達到0.008mm激光打孔機加工廠商
。公司擁有優(yōu)質激光打孔機，公司都有著相當成熟的經(jīng)驗。如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已不在是困難，而且加工質量
好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有毛刺，打孔速度快。微孔加工優(yōu)秀設備。
激光打孔優(yōu)點：
激光打孔機與傳統(tǒng)打孔工藝相比，具有以下一些優(yōu)點：
（1）激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟效益好。
（2）激光打孔可獲得大的深徑比。
（3）激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。
（4）激光打孔無工具損耗。
（5）激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔
激光打孔機特點：
1、激光打孔過程全程監(jiān)控，整機由高性能激光器，激光聚焦CCD同光路電視監(jiān)控，精密四軸運動工作臺和計算方法控制系統(tǒng)組成。
2、自動化激光打孔，自動完成拉絲模小孔成形?？蓪仔尉幊?，不但可打多層直線喇叭孔、直孔，特殊設計軟件還可打出軸向內壁圓弧、異性及其他任意曲線孔形。
3、高質量激光打孔，內壁光滑，燒灼區(qū)少，打孔速度快，裝夾方便。
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激光切割功能：
司繼09年熟練掌握并應用：激光微孔設備核心技術（激光飛型腔）世界優(yōu)秀技術，成為國內激光微孔加工領軍企業(yè)后；
再次成功克服激光切割機運行切割速度上的國際性科研難題，將大幅面金屬切割機的切割運行速度提升至2米/min，再創(chuàng)行業(yè)優(yōu)秀；
金屬激光切割機特點：
1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
3、采用進口伺服電機和導向傳動機構，切割精度高。
4、采用專業(yè)軟件可隨意設計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便。
5、激光束易實現(xiàn)時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。
應用領域：
激光切割機俗稱鐳射切割機可對金屬、多種非金屬板料、管材進行切割。特別適用于不銹鋼板、鐵板、鋁材、銅板，陶瓷片、硅片、金剛石等材料的切割。
廣泛應用于鈑金、五金制品、鋼結構、精密機械、汽車配件、眼鏡、首飾、銘牌、廣告、工藝品、電子、玩具、包裝等行業(yè)。
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激光焊接功能：
自動激光焊接機又常稱為數(shù)控激光焊接機,主要采用電腦編程,完成自動或半自動的點焊、對接焊、疊焊、密封焊,完成復雜的平面直線、圓弧及任意軌跡的焊接。
自動激光焊接機（激光數(shù)控焊接機）是應用高能脈沖激光對物件進行焊接。
通過激光電源對氙燈脈沖放電，形成一定頻率和脈寬的光波經(jīng)聚光腔輻射到Nd3+YAG晶體，晶體發(fā)光經(jīng)諧振
后發(fā)出1064nm的脈沖激光，再經(jīng)擴束、反射、聚焦后進行焊接。設備配備PLC或工業(yè)PC機控制的數(shù)控工作臺，焊接時通過激光頻率、脈寬、工作臺速度移動方向進行高精度焊接。
適用材料和行業(yè)應用:
主要用于碳鋼、普通合金鋼、不銹鋼、不同鋼材之間的激光焊接、不銹鋼-低碳鋼，416不銹鋼-310不銹鋼，347不銹鋼-HASTALLY鎳合金，鎳電極-冷鍛鋼，不同鎳含量的雙金屬帶、鈦、鎳、錫、銅、鋁、鉻、鈮、金、銀等多種金屬及其合金，及鋼、可伐合金等合金的同種材料間的焊接。銅-鎳、鎳-鈦、銅-鈦、鈦-鉬、黃銅-銅、低碳鋼-銅等多種異種金屬間的焊接。手機電池、首飾、電子元件、傳感器、鐘表、精密機械、通信、工藝品等行業(yè)。
公司的經(jīng)營理念：誠信經(jīng)營、精益求精。
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精密激光可做范圍及優(yōu)勢：
小孔:1.00～3.00mm
次小孔:0.40～1.00mm
超小孔:0.1～0.40mm
微孔:0.01～0.10mm
次微孔:0.001～0.01mm
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