EMITECH K550 離子濺射鍍膜機 K550X具有旋轉(zhuǎn)樣品臺，它也可傾斜，非常適合各種樣品使用。預選擇參數(shù)及全自動控制使得精確鍍層及重復厚度沉積更為方便。 使用磁電管靶在低電壓時可提高效率，K550X能得到非常精細的顆粒，由于是冷濺射，所以無需冷卻靶面或樣品臺。 腔室直徑為165 mm（6英寸），非常方便裝載及移走樣品。 儀器裝有60mm直徑、0.1mm厚的金靶（或用戶選擇），提供最適合的性能價格比?？蛇x靶材包括金/鈀，鉑/鈀和鉑。 功能集中在儀器面板上及即插即用電子學設(shè)計，最大的“up-time”，這些用戶友好設(shè)計滿足了不同學科的用戶需求。 濺射參數(shù)可被預先設(shè)置，包括氣體放氣針閥，此閥為電磁閥，一旦設(shè)置，它就不需要再調(diào)節(jié)。濺射頭互鎖，系統(tǒng)可容易選配K250鍍碳附件。 本儀器為全自動操作，可控制獨立的真空泵。 儀器特點 ?高分辨率精細涂層(金顆粒達2 nm) ?均勻厚度沉積(用于掃描電鏡的一般厚度為20nm 或200埃) ?可接膜厚監(jiān)視器，實時監(jiān)測鍍覆層厚度 ?易操作 ?無需冷卻樣品臺 ?精確的再次涂層 ?適合各種樣品 ?膜厚度重復性好 ?容易裝載或卸載樣品 ?可預設(shè)沉積厚度 性能指標 1.儀器尺寸：450mm W x 350mm D x 175mm H 2.工作腔室：硼硅酸鹽玻璃 165mm Dia x 125mm H 3.安全鐘罩：聚碳酸酯 4.重量：18公斤 5.靶：60 mm 直徑 x 0.1mm 厚(金作為標準靶面) 6.樣品臺直徑為60 mm，靶面距離40mm，具有傾斜裝置的旋轉(zhuǎn)臺 7.真空范圍：ATM-1x10-4 mbar 8.沉積電流范圍：0-50mA 9.沉積速率：0-25nm/分 10.濺射時間：0-4 分鐘 11.預設(shè)置針閥：控制氬 12.電源：230 伏 50Hz (10 amp max. including Pump)