標準基片尺寸: 1.6mm×3.6mm×0.4mm， 
高反射率Au 涂層 (與沒有涂層的探針相比，反射性能提高3倍)， 
典型的針尖曲率半徑: 10 nm， 
針尖高度: 10 - 15 µm， 
每個基片上有兩個“矩形”的懸臂， 
建議用于輕敲模式， 
可以涂敷導電的TiN, W2C, Pt, Au 涂層。

技術(shù)參數(shù)：

高分辨率的輕敲 "鍍金" NSG11硅探針系列 

基片厚度 0.4mm 
反射面 Au 
懸臂數(shù)量 2 
形貌比 3:1 
圓錐角 <=22° 
針尖曲率半徑 典型值10nm 

詳細技術(shù)參數(shù)請點擊：技術(shù)參數(shù) 


SPM探針懸臂針尖標樣耗材石墨光柵

主要特點：

每個探針都采用SEM照片校準，保證其針尖曲率半徑小于10nm。 
采用GelPak® boxes，GelPak® 是Vichem公司的注冊商標。 

每個探針都采用SEM照片校準，保證其針尖曲率半徑小于10nm或者根據(jù)客戶需要達到更小( 針尖系列名稱中帶有 "S"的)。 
可以與絕大多數(shù)的商業(yè)化SPM兼容，化學穩(wěn)定性好的Au涂層，在硅中以5×1020/cm3的濃度參雜硼，可避免靜電荷沉積。 

建議的操作模式 
N - 非接觸，半接觸 
C - 接觸 針尖系列 S - 每個針尖都采用SEM照片校準，以保證其曲率半徑小于10nm 

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