晶控儀 成都市新都道和電工研究所研發(fā)的晶控儀可以利用自身的閉環(huán)回路對鍍膜過程中膜料的沉積速率、膜層厚度進行實時的監(jiān)測和控制，以使鍍膜效果達(dá)到最佳狀態(tài)。DH-360C具有調(diào)試方便、操作簡單、正面輸入、功能齊全等特點。 主要特點： 1. 功能強大：可同時對四個單探頭、雙探頭或多探頭連接和控制。可以儲存多達(dá)99種工藝過程，999種定義 膜層和32種完整定義的材料。 2. 使用靈活：有更多的材料及系統(tǒng)參量進行控制，包括多段速率爬升、可編程離散輸入/輸出及2.5～10 MHz 的感應(yīng)晶片。 3. 充分的軟件支持：軟件充分支持DH -360C膜厚控制儀。它可以簡化啟動過程、調(diào)試過程及微調(diào)等復(fù)雜過程。它還可以實現(xiàn)工藝過程、系統(tǒng)和運轉(zhuǎn)狀態(tài)數(shù)據(jù)的完整存檔。 4.操作簡便：可操作的菜單控制界面。具有內(nèi)置預(yù)存儲材料庫、命名的工藝過程和膜材搭配。 5.主要測量特性：•頻率分辨率 在6.0 MHz時0.03 Hz •質(zhì)量分辨率 0.375 ng/cm2 •感應(yīng)晶片頻率 2.5, 3, 5, 6, 9.5, 10 MHz •膜厚顯示 0.000～ 999.9 KA •成膜速率 00.0～999 Ang/sec (0~9.99μm/min) •膜層數(shù)量 1～999