北京盛森誠(chéng)有限公司成立于2009年，專業(yè)從事SMT貼片加工、貼片焊接加工、產(chǎn)品組裝測(cè)試等，是一家技術(shù)先進(jìn)，具備高精度表面貼裝和大規(guī)模生產(chǎn)能力的OEM加工服務(wù)商，業(yè)務(wù)服務(wù)范圍涉及工業(yè)控制、儀器儀表、計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等高科技領(lǐng)域。本公司專業(yè)從事BGA焊接，BGA植球，SMT批量貼裝，波峰批量焊接,整產(chǎn)品初期調(diào)試、測(cè)試、老化、包裝等全方位服務(wù)，月生產(chǎn)能力達(dá)10萬(wàn)件，擁有專業(yè)采購(gòu)團(tuán)隊(duì)，有長(zhǎng)期穩(wěn)定合作的芯片供應(yīng)商，也可為企業(yè)提供元器件代采購(gòu)服務(wù)。
    公司擁有一批技術(shù)、管理人才和一支訓(xùn)練有素的職工隊(duì)伍，具有強(qiáng)大的產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)能力和品質(zhì)保證能力?，F(xiàn)有專業(yè)技術(shù)人員20人，專職質(zhì)量保證（QA）人員30人，有兩套BGA光學(xué)對(duì)中返修工作站,專用的BGA植球臺(tái),高低溫測(cè)試箱以及大型回流焊機(jī)、貼片機(jī)、絲印機(jī)等現(xiàn)代化設(shè)備。
    主要客戶：企業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)部門，科研單位，高校研究機(jī)構(gòu)，航天等。